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오늘의 시장 노트중국·홍콩

2026.08.04 (화)
장 마감 브리핑홍콩 마감 16:00 (HKT)

중국 AI·광모듈주 급등에 창업판 +5.64%우시앱텍 +11.2% 신고가, 항셍은 은행주 약세에 -0.60%

AI·광모듈 관련주와 CRO 실적 재료가 중국 본토 기술주 랠리를 이끌며 창업판지수가 +5.64% 급등했지만, 홍콩은 은행주 동반 약세에 항셍지수가 -0.60%인 25,852.92로 마감했습니다. 우시앱텍은 상반기 순이익이 전년 대비 33.7% 증가한 110억8,000만 위안이라고 발표해 +11.17%로 신고가를 기록했고, 약명바이오 +4.28%, SMIC +4.98%, 킹소프트클라우드 +14.52%도 강세를 보였습니다. 반면 건설은행이 -3.37% 내리는 등 은행주가 일제히 약세를 보였고, 샤오펑도 -4.16% 하락했습니다.

Hang Seng Index
25,852.92-0.60%
Hang Seng Tech
4,885.61+0.21%
Shanghai Composite
3,822+0.33%
Shenzhen Component
13,885+3.25%

오늘의 무빙 종목

움직임을 만든 이유, 종목별로 한눈에

오늘의 인사이트

시장을 4가지 각도로 읽기

01

오늘의 큰 그림

인민은행이 하반기에도 완화적 통화정책을 이어간다고 밝히고 중국 정부가 증량 정책 준비를 예고하면서 중국 A주 성장주로 자금이 몰렸습니다. 반면 홍콩은 HSBC 자사주 매입 축소와 은행주 약세가 지수를 눌러, 상하이·선전 증시 강세와 홍콩 약세가 엇갈렸습니다.

02

주도 섹터 들여다보기

국무원이 반도체 배치설계 보호 규정을 10월 시행하기로 하고 중국 국가발전개혁위가 상반기 AI 산업 30% 이상 성장을 밝힌 가운데, 설계 캄브리콘부터 파운드리 SMIC·화훙반도체, 광모듈 중지쉬촹, 광섬유 YOFC까지 AI 연산 공급망 전체로 매수세가 번졌습니다.

03

엇갈린 신호

자금이 성장주로 쏠리며 은행·보험 등 고배당 섹터는 건설은행 -3.37%를 비롯해 일제히 밀렸습니다. 통신에서는 장비 섹터가 +4.36% 오른 반면 통신서비스는 -2.17% 하락해, AI 인프라 투자와 통신사 본업의 흐름이 갈렸습니다.

04

다음 체크포인트

8월 21일 항셍 지수 반기 변경 결과가 발표됩니다. 중금공사는 남향 거래 편입 후보 49개, 제외 후보 14개를 추산했으며, 편입 명단은 중국 자금의 홍콩 유입 경로와 직결되는 변수입니다. 10월 5중전회는 하반기 경기 대응책의 방향을 정하는 회의입니다.

시간의 흐름

어제 신호 · 오늘 흐름 · 내일 관심 포인트

어제

8월 3일

어제 7% 넘게 밀렸던 AI 칩 캄브리콘이 오늘 4.9% 반등하며 낙폭 일부를 되돌렸습니다.

캄브리콘전일 -7.05% → 금일 +4.9% 반등

오늘

8월 4일

은행주 약세에 항셍지수는 밀렸지만 상하이·선전 증시는 AI 랠리로 동반 상승했습니다.

HSI-0.60% / 25,852.92 마감

내일

8월 21일 항셍 지수 반기 변경 결과에 따라 남향 거래 편입 종목이 정해집니다.

지수 변경8/21 발표, 편입 49개·제외 14개 추산

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