오늘 홍콩과 중국 A주는 방향이 갈렸습니다. 홍콩은 금융·보험·자원주로 자금이 몰려 항셍이 +1.14% 올랐지만, 상하이·선전 증시는 기술·성장주가 눌리며 약세였습니다. A주를 떠받치던 국가대표 자금(정부·기관의 시장 안정화 매수) 축소와 글로벌 AI 하드웨어 공급망 균열이 맞물린 하루였습니다.
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주도 섹터 들여다보기
오늘 홍콩을 끌어올린 축은 보험 중심의 금융이었습니다. 2분기 증시가 지난해보다 크게 회복되며 보험사 투자수익이 개선됐고, 이 흐름이 손해보험(+4.51%)과 생명보험(+2.29%)을 함께 밀어 올렸습니다. 씨티는 CHINA LIFE·NCI가 1H26 이익 예고를 낼 여건이 갖춰졌다고 분석했고, 은행주와 ZIJIN 등 금·자원주가 지수 상승을 뒷받침했습니다.
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엇갈린 신호
약세는 기술 하드웨어에 몰렸습니다. 엔비디아 차세대 AI 서버랙 Kyber NVL144의 기판 양산이 1년 넘게 지연됐다는 소식에 KB LAMINATES가 -12.55%, 킹보드가 -9.58% 급락하며 PCB 섹터가 -3.93% 밀렸습니다. 다만 같은 AI 테마도 갈려, 조립·기판은 눌렸지만 메모리 가격 상승을 업은 화홍반도체는 +8.66%로 올랐습니다.
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다음 체크포인트
체크포인트는 두 가지입니다. 홍콩 강제성 공적기금(MPF)이 이번 주 금 ETF 투자 규정을 완화하면, 홍콩을 금 거래 허브로 키우려는 정책과 맞물려 금 관련 자산으로의 자금 통로가 넓어집니다. 또 7월 중 나올 중국 생명보험사의 1H26 이익 예고는 오늘 강세를 보인 보험 섹터의 실적 근거를 확인하는 첫 관문이 됩니다.
시간의 흐름
어제 신호 · 오늘 흐름 · 내일 관심 포인트
어제
7월 3일
어제 반도체 조정 경고에 -2.63% 눌렸던 SMIC가 오늘 +2.6%로 반등하며 낙폭을 되돌렸습니다.
SMIC전일 -2.63% → 금일 +2.6% 반등
오늘
7월 6일
금융·보험·자원주 강세로 항셍이 +1.14% 올라 23,616에 마감했고, A주 기술주는 눌렸습니다.
HSI+1.14% / 23,616, 금융·자원주 주도
내일
이번 주 홍콩 MPF의 금 ETF 투자 규정 완화가 임박해, 금 거래 허브 정책과 맞물린 자금 통로가 열립니다.
